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日本開發新硬化樹脂,比PI樹脂更易薄膜化(轉載)

NEWS | 2019/05/07 作者:未知 分享

        日本化藥開發出新的硬化樹脂技術,可制造出柔軟的透明薄膜。該技術是該公司于2018年取得美國大學相關新創企業Ares Materials的技術授權,雙方合作下進而開發出來的。與可撓式OLED與面板基板材料常用的PI樹脂相比,具有易于薄膜化的制造優勢。

 

       此外,該技術亦可望應用于次世代面板中的折疊式/卷式觸控感應器及基板材料。

 

       新的透明多硫化物(Polysulfide)樹脂「Pylux-MF」系混合兩液體后,照光或加熱后會凝固的硬化性樹脂。除了高柔軟性外,其具備的透明性則媲美觸控面板中有高光學特性的薄膜材料COP(Cyclo Olefin Polymer)樹脂

 

       光學薄膜的主流材料——熱可塑性樹脂,施加高于玻璃轉化溫度(Tg)的高溫時,會造成彈性率的下滑,導致薄膜難以維持形狀。

 

       而熱硬化性樹脂的產品,則具有較佳的熱分解溫度,即使是高于Tg的溫度,彈性率還是維持得很好。在超過200℃的高溫下,可在薄膜上制作ITO透明電極膜,比起須采用低溫制程的熱可塑性樹脂,更適合高性能化,如低電阻化與薄膜化。

 

       目前可撓式OLED面板的電路基板,主流制法是在支撐材上涂布液態PI樹脂,加工成薄膜狀,最后利用鐳射使之從支撐材上剝離開來,日本化藥對此亦開發出特殊的剝離劑。若能在薄膜化的同時,事先于支撐材上進行涂布,便能在制造完成時輕易地剝離,有助于減輕雷射等設備投資的負擔。

 

 

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